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        5G时代逼近,苹果或无“芯”可用!

        时间:2019-04-08 15:49来源:参考消息网 作者:网络

        参考消息网4月7日报道 台湾媒体称,苹果向高通和三星采购5G芯片的过程接连碰壁,似乎遭遇到了无5G芯片可用的窘境。

        据台湾钜亨网4月3日报道,高通与苹果的专利大战从去年至今未见止息,苹果手机制造便转向了英特尔芯片。然而,对苹果来说,这并不是理想的解决方案,因为英特尔芯片在功能方面落后于高通,更影响到了苹果的市场竞争力,因此苹果仍在寻找其他选择。

        报道称,在英特尔5G芯片研发落后的情况下,传出苹果可能要2020年才能推出可连5G网络的iPhone。苹果剩下的选择,便是三星、华为或联发科的5G芯片,但每种选择都有其缺点。三星可能会收取高额费用,华为被美国政府紧盯,而联发科尚未达到水准。

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